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陶瓷电路板厚膜印刷工艺

厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经过干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。这些膜层可以包含导体、电阻和各类介质膜层，用于实现电路的连接和集成。

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陶瓷电路板厚膜印刷工艺

厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经过干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。这些膜层可以包含导体、电阻和各类介质膜层，用于实现电路的连接和集成。

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